Descripción del producto

Pasta térmica de silicona M12 con un peso neto de 4 gramos, ideal para mejorar la transferencia de calor entre procesadores y disipadores. Su fórmula está diseñada para optimizar la disipación térmica y mantener la eficiencia de los componentes electrónicos. ESPECIFICACIONES - Marca: M12 - Peso: 4 gramos - Tipo: Pasta térmica de silicona RECOMENDACIONES Aplicar una capa fina y uniforme sobre la superficie del procesador antes de instalar el disipador para asegurar un contacto térmico óptimo y evitar el sobrecalentamiento. Mantener fuera del alcance de los niños y almacenar en un lugar fresco y seco. La silicona térmicamente conductora M12 está formada por tecnología nanomolecular, en el proceso de uso puede ser un relleno de alta densidad de huecos metálicos y reducir la resistencia térmica, para que el M12 en el proceso de conducción de calor sea más fluido y mejore rápidamente el efecto de disipación de calor. Conductividad térmica rápida, no conductora, no curada, resistente a altas temperaturas, no corrosiva. Parámetros técnicos - Conductividad térmica: 12,4 W/MK - Resistencia térmica: 0,05 °C-CM2 - Densidad: 350 Pa · s - Vida útil: 8 años